第一季度全球硅片出货量同比增长10%

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　　近日，球硅国际半导体行业协会(SEMI)旗下硅产品制造商组织(SMG)发布最新硅片产业分析报告。片出报告指出，货量2022年第一季度，同比全球半导体硅片出货面积达36.79亿平方英寸，增长再创单季度历史最高纪录。第季度全根据预测，球硅硅片市场的片出高景气度将持续至2024年，预期出货面积将逐季度上涨并不断创下新高。货量

　　现阶段，同比全球硅片市场需求持续旺盛。增长报告具体提到，第季度全2022年第一季度，球硅全球半导体硅片出货面积达到36.79亿平方英寸，片出比去年第四季度的出货面积增长了0.9%，创下了单季度历史最高纪录，更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。

　　SEMI在报告中表示，今年第一季度硅片市场出货面积之所以创下新高，是因为各尺寸的硅片产品出货面积均比去年同期有所增加。特别是在多种终端应用的带动之下，半导体产品需求持续增长。随着各大半导体厂商陆续宣布新的晶圆厂投资计划，新增产能将在未来几年逐步释放，但硅片市场需求大于供给的情况将继续延续，供给或将持续吃紧。

　　日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)和环球晶等在内的硅片大厂，看好今明两年的市场状况，认为近两年的硅片市场将持续供不应求状态。现阶段，这几家硅片大厂2024年前的产能都已经被客户预订一空。从目前的情况来看，8英寸及12英寸硅片产能的供应紧张情况将延续到年底，价格逐季度上涨的趋势愈发明显。

　　为何2022年硅片市场供给跟不上需求的“火热”状态仍在延续?半导体行业专家池宪念向《中国电子报》记者表示，这是因为在过去两年的时间里，硅片厂商没有增加新的产能。目前各厂商采取的扩产计划并不能立刻“变现”，新增产能要等到2024年之后才会逐步释放。因此，硅片供给面积的年增长率还将低于半导体制造厂商的产能增长幅度，预计硅片市场供给将一路吃紧到2024年。

　　根据此前SEMI统计的数据，2021年全球硅片的出货总量约为141.65亿平方英寸，年增长率达到14%;2021年全球硅片市场营收规模达126亿美元，首度突破120亿美元大关，较2020年增长13%。池宪念对记者表示，从当前各大硅片厂商全产全销的情况来看，2022年全球硅片的出货面积和营收规模有望创下新的历史纪录。相关预测显示，全球硅片出货总量有望超过150亿平方英寸。同时，环球晶圆、胜科、合晶、嘉晶等硅片厂商今年的营收有望继续创下历史新高。

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