苹果发布会前瞻：搭载M3芯片的设备有望登场

苹果此前宣布，苹果将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的发布新品发布会，今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的瞻搭载相关内容。

M3 芯片

据悉，芯片正在开发中的望登基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，由六个性能核心和六个能效核心组成。苹果

而 M3 Pro 芯片，发布将配备 14 核中央处理核心，瞻搭载包括 10 个性能核心和 4 个能效核心，芯片以及 30 核图形处理器。望登

至于 M3 Max，苹果据称有多个版本的发布 M3 Max 正在测试中，其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，瞻搭载包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器。芯片

搭载 M3 芯片的望登 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型，代号为 J514 和 J516，根据IT之家此前报道，这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，可能将配备灵动岛功能。

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新，配备标准版本的 M3 芯片，并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。

搭载 M3 芯片的 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac，在为系列机型带来 M3 处理器的同时，提供更多配色可选，此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整。

一系列使用 USB-C 的配件

苹果将随同 24 寸 iMac，带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标、妙控板、妙控键盘，但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。