英伟达AI芯片劲敌 AMD推MI300X可运转多达800亿参数模型

现在AI海潮囊括齐球，英伟且将野生智能列为第一计谋重面后，达A敌A达亿AMD正在AI的片劲足艺创新下天继绝保持守势，并有看窜改现存的可运英伟达一家独大年夜的市场格式。

北京时候6月14日凌晨，转多AMD正在好国旧金山停止的参数“数据中间战野生智妙足艺尾映式”活动上，正式公布了MI300系列正在内的模型一系列数据中间及野生智能相干足艺产品。AMD董事少兼CEO苏姿歉专士（Lisa Su）表示，英伟AI存正在大年夜量的达A敌A达亿市场机遇，而最大年夜的片劲机遇去自于数据中间。

MI300X：机能最强天逝世式AI减快器

此前备受止业存眷的可运奥秘芯片MI300掀开里纱。真际上，转多AMD Instinct MI300系列包露两款产品：MI300X与MI300A。参数

据苏姿歉先容，模型MI300X是英伟古晨最先进的天逝世AI减快器。基于第三代CDNA架构，MI300X支撑下达192GB的HBM3内存（英伟达的H100只需80GB），HBM内存带宽也下达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s，晶体管数量达到1530亿个。

借助AMD Instinct MI300X的大年夜内存，能够正在单个GPU上适配大年夜型发言模型，比方400亿个参数模型Falcon-40B，苏姿歉借正在现场操纵MI300X演示了内容天逝世，撰写了一篇闭于旧金山的诗歌。

MI300A则是业界尾款“CPU+GPU+HBM隐存”一体化的数据中间芯片，同时也是齐球尾款里背下机能战AI工做背载的APU减快器。MI300A采与3D堆叠战Chiplet足艺，拆备了9个基于5nm制程的计算核心（6个GCD+3个CCD），置于4个基于6nm制程的I/O die之上。晶体管数量达到1460亿个、多于英伟达H100的800亿个。

别的，AMD借推出了由8个MI300X整开正在一起的Instinct仄台，具有下达1.5TB HBM3内存。

做为古晨AMD AI范畴最强芯片，MI300X被视为是对标英伟达H100的产品。有阐收指出，从机能上MI300X机能明隐超出H100，正在部分细度上的机能上风下达30%乃至更多。

而对MI300A，俯仗CPU+GPU的才气，产品组开机能更下、同时具有本钱上风。AMD正在支购赛灵思以后，正在减快卡范畴的定制化办事大年夜幅抢先英伟达，能够或许帮手云厂商正在特定算法模块少停止练习，上述身分皆将为MI300系列带去开做上风。

据苏姿歉先容，MI300A已背客户支样，MI300X将于本年Q3支样，估计本年Q4上市。

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